”PLC C“ 的搜索结果

     PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装,体积较DIP小很多,大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠(左图),TQFP引脚是向外折叠的(右图)。SOP与DIP封装有点像,都是两排引脚,但SOP...

     1、 SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP...

     推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列 VEMT 宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为 Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以...

     电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。

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     该文档详细介绍使用PIC单片机在C语言的一些编程技巧,详细介绍PIC操作数在C的使用方法及注意事项。

     提出并设计了一种基于PLCC的物联网传感器节点,该设计能够稳定可靠地采集、传输信息,具有可灵活配置节点参数、外接多种传感器件、远程控制执行部件动作、无需新建信息传输通道等特点。对设计的传感器节点进行了实验...

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